设为首页 | 加入收藏

服务电话:0755-83046416 83046418

库存查询:

  • 44@18-38度透镜
  • CXA3050
  • TD8228
  • TD8208
  • TD1507
  • TD1509
  • TD1583
  • TA7291
  • PI5A100QEX
  • BA3221F
  • KIA7023AF
  • KIA7032AF
  • NJM3414
  • NJM4558
  • NJM2244
  • FSUSB30
  • 74HC7052PW
  • BA7071F
  • BA7603F
  • FMS6502M
  • TOSHIBA
  • SI4730
  • SI4703
  • SI4702
  • TEF6621
  • SI4702
  • AT24C02/04/08/16/32/64/128/256
  • TEF6624
  • BA6287F
  • TEF6621
  • QN8035
  • LM1875T
  • RDA5807
  • AM5869S
  • AM5888
  • AM5668
  • W9825G6JI-6(16*16)
  • W9864G6JI-6(4*16)
  • BD37534
  • PT2313
  • PT2312
  • PT2258
  • HT7533
  • HT7550
  • 78D05/09/15
  • 78M05/08/09/15
  • MPS3302DJ-LF-Z
  • MP1541DJ-LF-Z
  • MP3202DJ-LF-Z
  • MP1540DJ-LF-Z
  • MP1584EN-LF-Z
  • MP1430DN-LF-Z
  • MP2303DN-LF-Z
  • AP1509
  • AP1507
  • MX25L6445EM2I-10G
  • MX25L3206EM2I-12G
  • MX25L12845EMI-10G
  • EN25Q64-104HIP
  • EN25Q32
  • EN25T16-75
  • EN25T80-75
  • MT48LC32M16A2P-75IT:C
  • MT1389DE-J
  • YD7388
  • YD7377
  • YD7265
  • YD5888
  • YD1028
  • BD37534
  • MT1389DE-R
  • MT1389DE-L
  • MT47H32M16HR-25E:G
  • BXCE4545457-F1/F2/G1
  • BXCE4545455-F1/F2/G1
  • AK7738
  • MT47H64M16HW-3:H
  • BXCE4545452-F1/F2/G1
  • TEF6624
  • 44@18-24度透镜
  • TDA7419
  • 3517多鳞片60度透镜
  • TDA7851
  • 3517多鳞片38度透镜
  • TDA7269A
  • TDA7850
  • 3517多鳞片24度透镜
  • TDA7478AD
  • 3517多鳞片15度透镜
  • 43@22.8多鳞片10度透镜
  • BA6208
  • TDA7265
  • CXA2540
  • 35@12.4-38度透镜
  • TDA7377
  • CXA2530
  • 35@12.4-24度透镜
  • NJM4558
  • TDA7388
  • CXA2520
  • 35@13-24度透镜
  • TD3428
  • 24C016
  • SPHE8202RQ
  • CXA1816
  • 35@13-38度透镜
  • TD3424
  • TDA7377
  • CXA1512
  • 35@17型 透镜
  • TD9517
  • SPHE8202TQ
  • AP1501
  • AP1507
  • AP1509
  • SHPE8202VGQ
  • SPHE8202RQ-D
  • CXA1507
  • 35*13 微积分透镜
  • 78L05
  • 24C02
  • NJM3414AM/AV
  • MP1580HS
  • ET25T80-75HCP
  • EN25T16
  • MP1540DJ-LF-Z
  • MP1584EN-LF-Z
  • MP2303ADN-LF-Z
  • MP3202DJ-LF-Z
  • MP2307DN-LF-Z
  • MP1430DN-LF-Z
  • BXFE4545450/452/455/457
  • CXA1304
  • 43@22型 透镜
  • TD1730
您当前的页面是:首页 >> 行业新闻
芯片以后不用硅制作 碳化硅更适合做半导体
发表时期:2010-11-8 18:18:32 点击次数:2772
众所周知,硅对于电脑来说,可谓举足轻重。传统的电脑芯片是通过对硅进行熔化和冷却等多个过程后制成的。但是,硅有一个缺点,就是对温度过于“敏感”,有时在高温下不能正常工作,甚至受不了电脑本身电路产生的热量。因此,电脑中必须安装风扇或降温设备。而硅的这一局限性也阻碍了电脑功能的进一步发展。但日本科学家最近宣称,他们攻克了碳化硅锻造过程中的难关,可以用碳化硅来代替硅制成芯片。这种芯片不仅具有硬度高、抗高温、抗辐射等特点,而且可靠性更强,它的运用可能在电脑,汽车甚至航天领域引发一次不小的“革命”。

  碳化硅是已知最硬的物质之一,其单晶体可制作半导体材料。但正是由于它硬度高,熔化及锻制的过程相当费劲,而且制成的晶片容易产生瑕疵,如杂质、气泡等,这些物质会严重影响或削弱电流。因此,碳化硅一直无法被用来制造芯片。日本研究人员在最新一期《自然》杂志中称,他们找到了锻制碳化硅晶体的新方法,使碳化硅晶片成本低、用途广、性能更可靠。

  碳化硅半导体能应对“极端环境”,据称,碳化硅晶片甚至可以经受住金星或太阳附近的热度。前期的研究表明,即使在560摄氏度的高温中,碳化硅晶片在没有冷却装置的情况下仍能正常运作。碳化硅晶片在通讯领域具有广阔的运用前景,能让高清晰电视发射器提供更清晰的信号和图像;也可以用在喷气和汽车引擎中,监测电机运转。同时,它还可运用于太空探索领域,帮助核动力飞船执行更繁杂的任务。法国物理学家预言,在芯片制造领域,碳化硅取代硅已为时不远。

版权所有:深圳科盟电子有限公司  技术支持:博宣科技  备案号:粤ICP备05070949号

公司地址:深圳市民治街道民治大道绿景香颂F栋17楼B室  电话:0755-83046416 83046418  传真:0755-83986400